MSD200-10 整流桥模块 全新

  整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接，两只的为半桥，四只的则称全桥。外部采用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热性能。整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算，我们大家可以得出：在整流桥自然冷却时，我们大家可以直接采用生产厂商所提供的结--环境热阻（Rja），来计算整流桥的结温，从而能够方便地检验我们的设计是不是达到功率元器件的温度降额标准；对整流桥采用不带散热器的强迫风冷情况，由于在实际使用中很少采用，在此不予太多的讨论。如果在应用中的确涉及该种情形，可以借鉴整流桥自然冷却的计算方式；对整流桥采用散热器进行冷却时，我们只可以参考厂家给咱们提供的结--壳热阻（Rjc），经过测量整流桥的壳温从而推算出其结温，达到检验目的。在此，我们着重讨论该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方式，并提出一种在实际应用中可行、在计算中又可靠的测量方法。压降测试法是利用万用表二极管档位直接测试整流桥内部二极管芯片的方法，读值为压降的参考值或近似值。测试方法与电阻测试法大致类似，也是很常见的一种测量整流桥好坏的方法。测试方法与步骤为：红笔接整流桥负极，黑笔接整流桥正极，此时测试结果为整个整流桥的压降参考值；如需分别测试每颗芯片的压降值，则方法为黑笔接整流桥正极，红笔分别探测两个交流脚位；红笔接整流桥负极，黑笔分别探测两个交流脚位，此时所测结果为内部立二极管芯片的压降参数值。测试结果总结：上述测试结果为该整流桥内部二极管芯片压降的参考值，有示数说明该芯片正常，能判断整流桥通断与好坏情况。如有非一致的情况出现，比如数值为1（无穷大）则说明整流桥中该颗芯片已经损坏。整流桥作为一种功率元器件，大范围的应用于各种电源设备。器件内部由四个二极管组成的电路，并引出四个引脚与外部电路连接。四个引脚中，两个直流输出端标有+或－，两个交流输入端有～标记。利用二极管的单向导电性将正负变化的交流电压变为单向脉动电压的电路。在交流电源的作用下，整流二极管周期性地导通和截止，使负载得到脉动的直流电。在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，因此我们大家可以将整流器工作周期分为正半周和负半周。在电源的正半周，二极管导通，使负载上的电流与电压波形形状完全相同；在电源电压的负半周，二极管处于反向截止状态，承受电源负半周电压，负载电压几乎为零。经过整流桥直接整流过的电压还不够平滑，还需要滤波电路电压进行修正。滤波电路作用是尽可能减小脉动的直流电压中的交流成分，保留其直流成分，使输出电压纹波系数降低，波形变得比较平滑，从而获得稳定的电压。